Что такое литье ПК под давлением?

литье под давлением ПКэто своего рода технология переработки пластика. Нагревая сырье ПК до расплавленного состояния, впрыскивая его в прозрачные формы для литья ПК для охлаждения и отверждения, можно получить требуемые пластиковые изделия.

Литье ПК под давлением имеет такие преимущества, как высокая эффективность производства, стабильные размеры изделий и широкий спектр применения, и широко используется в автомобилестроении, электронике, бытовой технике, медицинских приборах и других областях.

1. Технологические характеристики литья ПК под давлением

ПК имеет высокую вязкость, относительно высокую температуру плавления и плохую текучесть. Поэтомулитье под давлением ПКнеобходимо контролировать в более высоком диапазоне температур 270-320C. Давление впрыска мало влияет на текучесть ПК, но из-за его высокой вязкости ему все равно требуется большое давление впрыска. Чтобы уменьшить внутреннее напряжение, время выдержки должно быть как можно короче.

Кроме того, ПК имеет большую усадку и хорошую размерную стабильность, но внутреннее напряжение продукта также может привести к растрескиванию. Поэтому более целесообразно улучшать текучесть путем повышения температуры, а не давления. В то же время риск растрескивания можно дополнительно снизить путем повышения температуры литьевых форм ПК оптического класса, оптимизации структуры прозрачных литьевых форм ПК и улучшения последующей обработки. При низкой скорости впрыска на литнике могут возникать дефекты, такие как рябь, поэтому необходимо отдельно контролировать температуру сопла излучения и обеспечивать, чтобы температура литьевых форм ПК прозрачных была достаточно высокой, и в то же время уменьшать сопротивление литника и литника.

2. Параметры процесса литья ПК под давлением

Температура впрыска:При выборе температуры впрыска необходимо учитывать форму, размер,Формы для литья под давлением оптического ПКТребования к структуре и эксплуатационным характеристикам продукта. Обычно температура, используемая при литье под давлением ПК, составляет 270-320 ℃. Если температура материала слишком высокая (например, более 340 ℃), ПК разложится, цвет продукта станет темнее, а на поверхности появятся дефекты, такие как серебряные провода, темные полосы, черные пятна и пузырьки, а физические и механические свойства также значительно ухудшатся. Температура цилиндра обычно контролируется на уровне 250-320 (предпочтительно не более 350), и правильное повышение температуры цилиндра полезно для пластификации ПК.

Давление впрыска:Давление впрыска оказывает большое влияние на физические и механические свойства, внутреннее напряжение, усадку при формовании, внешний вид и извлечение из формы изделий из ПК. Обычно давление впрыска контролируется в диапазоне 80-120 МПа. Для тонкостенных, длиннотекучих, сложных по форме изделий с небольшими литниками выбирается более высокое давление впрыска (120-145 МПа), чтобы преодолеть сопротивление потока расплава и вовремя заполнить полость литьевой формы для ПК оптического класса.

Давление и время выдержки:Давление выдержки и время выдержки оказывают большое влияние на внутреннее напряжение изделий из ПК. Давление выдержки слишком мало, эффект подачи мал, и легко появляются вакуумные пузырьки или поверхностная усадка; Если давление выдержки слишком велико, вокруг литника легко возникнет большое внутреннее напряжение. В реальной обработке для решения проблемы часто используются высокая температура материала и низкое давление. Выбор времени выдержки должен зависеть от толщины изделия, размера литника, температуры литьевых форм для ПК оптического класса и т. д. Как правило, небольшие и тонкие изделия не нуждаются в длительном времени выдержки, напротив, большие и толстые изделия должны иметь длительное время выдержки.

Скорость впрыска:скорость впрыска не оказывает очевидного влияния на производительность изделий из ПК. За исключением тонкостенных, с малыми затворами, с глубокими отверстиями и длиннопоточных изделий, обычно применяется среднескоростная или медленноскоростная обработка, предпочтительно многоступенчатая впрыска, и обычно применяется многоступенчатая впрыска «медленно-быстро-медленно».

3. Конструкция и требования к прозрачным литьевым формам из ПК

Конструкция бегунка и литника:бегун и воротаФормы для литья под давлением оптического ПКдолжны быть короткими и толстыми, чтобы уменьшить потерю давления жидкости. Канал должен быть максимально коротким и круглым, а наклон извлечения из формы обычно составляет около 30'-1. Литник может иметь любую форму, но диаметр уровня воды не менее 1,5 мм. Для небольших изделий можно использовать игольчатый литейный затвор, а глубина литейного затвора должна составлять 70% от самой толстой части; Другие литейные затворы бывают круглыми и прямоугольными, и чем больше литейный затвор, тем лучше, чтобы снизить риск дефектов, вызванных чрезмерным сдвигом пластика.

Температура формы:температура прозрачных литьевых форм ПК должна контролироваться в диапазоне 85~120, а обычно 80~100. Для сложных, тонких и требовательных изделий ее также можно повысить до 100~120, но она не может превышать температуру тепловой деформации литьевых форм ПК оптического класса. Высокая температура литьевых форм ПК оптического класса может уменьшить разницу между температурой литьевых форм ПК оптического класса и температурой материала ПК, тем самым уменьшая внутреннее напряжение деталей.

4. Основные условия литья ПК под давлением

1) Температура ствола.Температура цилиндра оказывает большое влияние на качество пластиковых изделий. Если температура материала низкая, это приведет к нехватке материала, тусклой поверхности и серебряной проволоке. Если температура материала высокая, он легко переливается, пузырится и обесцвечивается. Обычно температура цилиндра контролируется на уровне 230~310℃. Для тонкостенных изделий температура цилиндра должна быть большой; для толстостенных изделий можно принять небольшие значения.

2) температура пресс-формы.В нормальных условиях внутреннее напряжение в пластиковых деталях примерно пропорционально разнице междупрозрачные литьевые формы для ПКтемпература и температура материала во время охлаждения, поэтому температура литьевых форм для оптического ПК должна быть выше, ее можно контролировать в диапазоне 80-120 ℃, 80-100 ℃ для тонкостенных пластиковых изделий и 100-120 ℃ для толстостенных пластиковых изделий. Если температура литьевых форм для оптического ПК превышает 120 ℃, охлаждение пластиковых деталей происходит медленно, литьевые формы для оптического ПК легко прилипают, извлечение из формы затруднено, деформация легкая, а цикл формования длительный.

3) Давление впрыска.Вязкость расплава ПК высокая, поэтому требуется большое давление формования. При использовании шнекового литьевого станка давление впрыска обычно составляет 70~140 МПа, а плунжерного литьевого станка — 100~160 МПа. Его можно определить в зависимости от различных условий сырья, пластиковых изделий, прозрачных литьевых форм ПК и литьевых станков.