В этом видео показан процесс производства прецизионных электронных компонентов с помощью литьевой формы. Компания КРМОЛД предлагает различные типы литьевых форм для электронных компонентов, адаптированные под потребности заказчика, что позволяет производить компоненты и аксессуары, такие как кнопки и переключатели. Эти литьевые формы позволяют создавать кнопки для различных применений, включая кнопки питания, функциональные клавиши и регуляторы громкости для таких устройств, как игровые контроллеры и пульты дистанционного управления.
Проблемы и решения литья электронных компонентов под давлением
Сложное проектирование литьевых форм для электронных компонентов: некоторые детали, такие как микроразъемы и внутренние компоненты, требуют сложной геометрии и жестких допусков. Проектирование литьевых форм для электронных компонентов требует точного измерения полости и высокоточной обработки. Передовое программное обеспечение для автоматизированного проектирования (САПР) и инструменты анализа потока форм играют ключевую роль в прогнозировании потенциальных проблем при проектировании литьевых форм для электронных компонентов и создании точных конструкций.
Усадка материала: Усадка материала после охлаждения и затвердевания приводит к усадке. Это может привести к неточности размеров и потенциальным функциональным проблемам. Тщательный выбор материалов с предсказуемой усадкой и корректировка размеров литьевой формы для электронных компонентов для компенсации этой усадки имеют решающее значение.
Коробление: Коробление возникает, когда отлитая деталь скручивается или изгибается с разной скоростью после охлаждения, что приводит к её деформации. Коробление особенно опасно для крупногабаритных или тонкостенных компонентов, поскольку влияет на посадку и функциональность. Решить эту проблему можно, сбалансировав конструкцию пресс-формы для литья электронных компонентов и контролируя скорость охлаждения по всей детали.
Тонкостенные компоненты: Тонкостенные компоненты широко используются во многих электронных изделиях, уменьшая их вес и габариты, делая их более портативными и энергоэффективными. Однако достижение однородности тонкостенных деталей при литье электронных компонентов под давлением представляет собой более сложную задачу. Недостаточное давление или скорость потока могут привести к недоливу (неполному заполнению) или образованию слабых участков в детали, а избыточное заполнение может привести к образованию облоя (избытку материала). Производители могут использовать высокоскоростные литьевые машины для литья под давлением, чтобы гарантировать заполнение тонкостенных деталей материалом до охлаждения.
Свяжитесь с КРМОЛД для получения дополнительной информации оФормы для литья электронных компонентов!
